Pinshine Laser Chemical Surface
制程技术说明
下一代电子产品的尺寸和性能趋势要求制造技术能够最大限度地利用空间并减轻重量，同时提供更多功能。模制互连器件 (MID) 和激光化学表面成型技术 (简称:PSLCS) 技术协同工作，将功能集成到一个 3 维立体封装中，从而产生紧凑轻便的高性能器件。
品翔电通(股)有限公司基于3D-MID概念设计，并发展一套非LDS的制程技术，就是说将一般市售常规塑料(非LDS指定料)即可完成在射出成型上制作产品外壳机构的需求，且产品功能性不再局限于原物料的特性限制。接续，使用一般标准规格之Laser机台(非LPKF专用机)，结合 Electroless plating制程的激光化学表面成型技术(简称:PSLCS)，产生如同PCB般的金属布线，形成 3D立体电路板，充份利用到产品表面的所有空间并具有穿透性，更节省空间，制程更单纯，产品更微型化。
其制程优点具有制程简单、组装容易、减少工件数，整合性佳，提供了一种在模具上集成机构和电子功能的独特方式。
材质制作范围:
- PC(聚碳酸酯)
- ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)
- PC/ABS alloy
- PC+GF
- PTFE(聚四氟乙烯)
- LCP(液晶聚合物)
- PPA(聚酰胺)
- PS(聚苯乙烯)
- PPS(聚苯硫醚)
- PET与PBT(聚酯类)
- Pl (聚亚酰胺)
- PPO (聚苯醚)
- PEEK (聚醚酮)
- PEI (聚醚酰亚胺)
- EPOXY (环氧树脂)
- Phenolic(电木酚醛树脂)
PSLCS工艺步骤
- 射出成型
- 激光活化化学表面
- 金属化
产品应用包括：
各式天线(2G,3G,4G,5G,Wifi,NFC 等) ,立体天线,传感器,AR/VR穿戴装置,安全防护,耳机,简易电路等
