Pinshine Laser Chemical Surface (PSLCS)
製程技術說明
下一代電子產品的尺寸和性能趨勢要求製造技術能夠最大限度地利用空間並減輕重量，同時提供更多功能。模製互連器件 (MID) 和激光化學表面成型技術 (簡稱:PSLCS) 技術協同工作，將功能集成到一個 3 維立體封裝中，從而產生緊湊輕便的高性能器件。
品翔電通(股)有限公司基於3D-MID概念設計，並發展一套非LDS的製程技術，就是說將一般市售常規塑料(非LDS指定料)即可完成在射出成型上製作產品外殼機構的需求，且產品功能性不再侷限於原物料的特性限制。接續，使用一般標準規格之Laser機台(非LPKF專用機)，結合 Electroless plating製程的激光化學表面成型技術(簡稱:PSLCS)，產生如同PCB般的金屬佈線，形成 3D立體電路板，充份利用到產品表面的所有空間並具有穿透性，更節省空間，製程更單純，產品更微型化。
其製程優點具有製程簡單、組裝容易、減少工件數，整合性佳，提供了一種在模具上集成機構和電子功能的獨特方式。
材質製作範圍:
- PC(聚碳酸酯)
- ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)
- PC/ABS alloy
- PC+GF
- PTFE(聚四氟乙烯)
- LCP(液晶聚合物)
- PPA(聚醯胺)
- PS(聚苯乙烯)
- PPS(聚苯硫醚)
- PET與PBT(聚酯類)
- Pl (聚亞醯胺)
- PPO (聚苯醚)
- PEEK (聚醚酮)
- PEI (聚醚醯亞胺)
- EPOXY (環氧樹脂)
- Phenolic(電木酚醛樹脂)
PSLCS工藝步驟
- 射出成型
- 激光活化化學表面
- 金屬化
產品應用包括：
各式天線(2G,3G,4G,5G,Wifi,NFC 等) ,立體天線,傳感器,AR/VR穿戴裝置,安全防護,耳機,簡易電路等
